隨著行業(yè)繼續(xù)向著5G進發(fā)，軟硬結合板廠家也將在5G版圖上受益。基站升級換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求，對PCB有著海量升級替換需求。因此軟硬結合板廠家將受益于5G技術的發(fā)展。

　　5G是第五代移動通信技術，是第四代通信技術(4G)的延伸,5G的各項技術指標相比4G都要大幅提升。其中，峰值傳輸速度達到20Gbps，延遲降低到1ms,連接密度達到106/km2，移動性達到500km/h，流量密度達到10Mbps/m2。

　　由于毫米波的工作頻率較高，5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求。高頻電路板通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，軟硬結合板廠家在生產高頻電路板時必須要滿足兩個條件：

　　1.介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，通常是越小越好，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸一遲。

　　2.介質損耗必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小信號損耗也越小。

　　說到這兩點對高頻PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術壁壘較高，制造難度也遠高于其他的傳統(tǒng)PCB產品。基站升級換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求，對PCB有著海量升級替換需求。因此軟硬結合板廠家將受益于5G技術的發(fā)展。

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