隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品從之前的單面板到現(xiàn)在的多層板和軟硬結(jié)合板，也有了很大的發(fā)展，軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中。下面廣東fpc線路板廠家小編來詳細(xì)的說一說。

　　軟硬結(jié)合板的設(shè)計注意點

　　1、 對于需要多次重復(fù)彎曲的電路，最好使用單層柔性結(jié)構(gòu)，并且使用RA銅來增加疲勞壽命。

　　2、 建議要保持柔性電路的銅皮走線沿著垂直方向彎曲。但有時做不到，那么請盡量減少彎曲幅度和頻率，也可根據(jù)機械設(shè)計要求使用錐形彎曲。

　　3、 最好避免使用突兀的直角或者硬直的45°角走線，而是使用弧角走線模式。這樣可以在彎曲過程中，減少銅皮的應(yīng)力。

　　4、 不要突然改變走線的寬度, 走線線寬的突變或者連接到焊盤會造成薄弱著力點。

　　5、 為焊盤提供加固。由于采用了低粘性的粘合劑(相對于FR-4)，柔性電路上的銅更容易從聚酰亞胺基板上脫離。所以給裸露的銅皮提供加固尤為重要。涂鍍的通孔為2個柔性層提供了恰當(dāng)?shù)腻^定，所以使用過孔是非常好加固方式。

　　6、 保持雙面柔性。對于動態(tài)的雙面柔性電路，盡量避免在同一方向放置走線，而是需要把它們錯開，使銅皮走線均勻分布。

　　7、 需要考慮柔性板的彎曲半徑，彎曲半徑過小會容易損壞。

　　8、 有效減少總面積，優(yōu)化設(shè)計減小成本。

　　9、 需要考慮安裝后立體空間的結(jié)構(gòu)問題。

　　10、大面積網(wǎng)格的間距不能太小，在印制板制造的過程中，圖開轉(zhuǎn)移工序在顯完影之后，就會容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

　　11、單面焊盤孔徑的設(shè)置不到位，鉆孔的時候，會出現(xiàn)問題。

　　12、電地層又是花焊盤又是連線的問題。

　　13、在設(shè)計的時候，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

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