在柔性電路板中基材是制造線路板的基礎(chǔ)，就如同磚頭是建房子的地基一樣。柔性電路板基材按照材質(zhì)，主要分聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)和聚酯(PET)覆銅板。按照有膠和無(wú)膠區(qū)分，又分為有膠柔性電路板基材和無(wú)膠柔性電路板基材。下面小編來(lái)介紹一下無(wú)膠基板的優(yōu)點(diǎn)和制造方式。

　　一、無(wú)膠軟板FPC基材的優(yōu)點(diǎn)

　　1、耐熱性

　　無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上。

　　2、尺寸安定性

　　無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi);但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

　　良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強(qiáng)調(diào)細(xì)線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下，無(wú)膠軟板FPC將成為市場(chǎng)的主流。

　　3、抗化性

　　無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無(wú)明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。

　　無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢(shì)，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴(lài)性。

　　二、無(wú)膠軟板FPC基材的制造法

　　無(wú)膠軟板FPC基材制造方式有三種：

　　1、濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。此法優(yōu)勢(shì)是能生產(chǎn)超薄的無(wú)膠軟板FPC基材，銅厚后3 12，另外還可生產(chǎn)雙面不同厚度的軟板。

　　2、涂布法：以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization),形成無(wú)膠軟板FPC基材。涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12以下，此法制造不晚且對(duì)雙面軟板基材制造有困難。

　　3、熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹(shù)脂，先經(jīng)高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。無(wú)膠軟板FPC基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達(dá)到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設(shè)備投資過(guò)于高昂及技術(shù)的問(wèn)題，才能達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

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