由于fpc可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。那么軟板材料的銅箔分為幾種呢，發(fā)展趨向又如何，下面廈門(mén)fpc軟板工廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　fpc軟板銅箔材料介紹

　　柔性線路板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種，它是粘結(jié)在覆蓋膜絕緣材料上的導(dǎo)體層，經(jīng)過(guò)各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類(lèi)型的銅材做為柔性線路板的導(dǎo)體，需要從產(chǎn)品應(yīng)用范圍及線路精度等方面考量。

　　從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料，壓延材料的延伸率達(dá)到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)，在蝕刻時(shí)很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細(xì)導(dǎo)線的制作，另外由于本身結(jié)晶排列整齊，所形成鍍層及表面處理后形成的表面較平整。

　　反之壓延材料由于加工工藝使層狀結(jié)晶結(jié)構(gòu)再重結(jié)晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平，形成業(yè)界里面的銅面粗糙問(wèn)題。針對(duì)電解材料的缺點(diǎn)材料供應(yīng)商研發(fā)了高延電解材料，就是在常規(guī)加工過(guò)后將材料再次進(jìn)行熱處理等工藝使銅原子重結(jié)晶,使其達(dá)到壓延材料所擁有的特性。

　　fpc軟板銅箔材料發(fā)展趨向

　　隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品越來(lái)越小型化以及航天，軍用及民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)于柔性線路板工藝加工和材料的物理性能要求越來(lái)越高，現(xiàn)以出現(xiàn)的有：

　　1、高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是常規(guī)壓延材料的七倍。

　　2、精細(xì)及超精細(xì)圖形制作用電解銅箔材料，針對(duì)COF產(chǎn)品高彎折的精細(xì)導(dǎo)線制作，相同條件下線路蝕刻后線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅，然后再進(jìn)行電鍍達(dá)到銅層約9um的超薄銅箔。

　　3、壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導(dǎo)電性能好，接近純銅，機(jī)械性能，熱穩(wěn)定性都較好于常規(guī)壓延材料。

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