隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，并且向輕、薄、短、小發(fā)展，fpc的用量也越來越大，軟板也是和硬板一樣，也是離不開原材料的，那么我們fpc所用到材料有哪些呢，下面昆山fpc電子廠小編來詳細的說一說。

　　fpc軟板材料介紹

　　一、銅箔

　　1、按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 2OZ 相對應為17.5um 35um 70um

　　2、 按種類分可分為------壓延銅與電解銅。

　　(1)壓延銅----通常用RA表示(rolled annealed copper)

　　特點:采用厚的銅箔多次重復壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性一般用在耐彎曲的FPC板上。

　　(2)電解銅----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)

　　特點:用電鍍的方法形成,其銅微粒結晶狀態(tài)呈垂直狀,利于精細線路的制作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。

　　二、基材(BASE FILM)

　　1、聚酯(POLYESTER)----通常說成PET,價格低廉,電氣和物理性能與聚先亞氨相似,較耐潮濕,其厚度通常為1~5MIL,適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境,但耐高溫較差,決定了它只能適用于簡單的柔性PCB,不能用于有零組件的FPC板上。

　　2、 聚酰亞胺(POLYIMIDE)----通常說成PI,它具有優(yōu)異的耐高溫性能,耐浸焊性可達260 ℃、20S,幾乎應用于所有的軍事硬件和要求嚴格的商用設備中,但易吸潮,價格貴,其厚度通常為0.5~2MIL 覆蓋膜 覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響,主要起絕緣作用。

　　三、介質薄膜

　　1、 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常為 1(mil)、 2(mil)

　　2、 聚先亞氨(POLYIMIDE---其厚度通常為0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) B:粘結薄膜

　　四、離型紙

　　為了保護粘結薄膜不受污染,另外可代替COVERLAY,還有一種工藝就是網(wǎng)印防焊(SOLDER MASK),采用FPCB專用液體感光型油墨或UV光固化油墨,其厚度一般為10~20um,其特點為油墨抗彎曲,而且減低了成本,簡化了生產(chǎn)工藝。

　　五、粘結材料(ADHESIVE ON COVERLAYER)

　　1、 聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘結材料

　　2、 丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亞胺基材的粘結材

　　以上就是昆山fpc電子廠：http://m.dsnl.com.cn/news-gs/507.html 小編整理的關于fpc軟板材料介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。